5月11日，晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業(yè)峰會在山西太原開幕，主旨論壇以“把握新階段、融入新格局、謀劃新布局、塑造新優(yōu)勢”為主題，山西省委書記、省人大常委會主任樓陽生，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長劉烈宏出席并致辭，中國科學(xué)院院士、軟件開發(fā)環(huán)境國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任鄭志明及中國工程院院士周濟(jì)分別作主題演講。
中電科風(fēng)華公司受邀參加主旨論壇，作為合作項目代表之一，公司與浙江大學(xué)科技創(chuàng)新團(tuán)隊在大會現(xiàn)場共同參加簽約儀式，繼續(xù)強(qiáng)化聯(lián)合攻關(guān)、平臺共享、成果轉(zhuǎn)化以及人才培養(yǎng)等戰(zhàn)略合作。
在集成電路專題論壇，吳洪坤總經(jīng)理以《半導(dǎo)體顯示Module制程解決方案》為題作新成果發(fā)布。契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展和當(dāng)前市場需求，搶抓后疫情時代線上辦公和生活模式改變帶來的新機(jī)遇，以8-17吋顯示終端產(chǎn)品面板制程為切入點(diǎn)，為行業(yè)提供“工藝+裝備+應(yīng)用+服務(wù)”Module全工藝流程國產(chǎn)化智能生產(chǎn)線，為客戶提供高質(zhì)量顯示半導(dǎo)體裝備。
發(fā)展國產(chǎn)裝備、鑄就國芯基石。中電科風(fēng)華公司將聚焦核心裝備國產(chǎn)化市場需求，借晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業(yè)峰會的東風(fēng)，乘勢而上，奮勇拼搏 為客戶創(chuàng)造最優(yōu)價值，共同促進(jìn)行業(yè)進(jìn)步。
